Pangkalahatang-ideya ng Pangunahing Produkto

Ang heat-spreading graphite film ay isang advanced na thermal management material na binuo sa isang mataas na oryentasyong graphite crystal na istraktura. Gumagamit ito ng bidirectional heat conduction technology upang paganahin ang mabilis na lateral heat diffusion at vertical heat transfer, na malampasan ang mga limitasyon sa pag-alis ng init ng mga tradisyonal na materyales. Ang pangunahing halaga nito ay nakasalalay sa paghahatid ng ultra-mataas na thermal conductivity sa isang ultra-manipis (micrometer-antas), magaan na anyo habang pinapanatili ang flexibility, ginagawa itong angkop para sa mga kumplikadong curved surface at nakakulong na espasyo.

Mga teknikal na parameter

Kapal (mm)	Lapad (mm)	Haba (m)	Densidad (g/cm³)	Nilalaman ng Carbon	Thermal Conductivity [W/(m·K)]
0.05	500	100	1.5–1.75	99.5–99.9	300–450
0.06	500	100	1.5–1.8	99.5–99.9	400–500
0.08	500	100	1.5–1.8	99.5–99.9	400–500
0.1	500	100	1.5–1.85	99.5–99.9	400–500
0.12	500–1000	100	1.5–1.85	99.5–99.9	400–500
0.15	500–1000	100	1.5–1.85	99.5–99.9	400–500
0.2	500–1000	100	1.5–1.85	99.5–99.9	400–500

Tandaan: Sinusuportahan ng produkto ang pagpapasadya

Pangunahing Kalamangan ng Produkto

Efficient Heat Uniformization : Dahil sa mataas nito sa-plane thermal conductivity, mabilis nitong kino-convert ang concentrated heat mula sa mga pinagmumulan tulad ng chips sa pantay na pamamahagi, na pumipigil sa pagkasira ng performance dahil sa lokal na overheating-na kritikal para sa mataas na-power scenario gaya ng 5G base station at AI chips.
Manipis, Gaan, at Maaasahan : Sa densidad na 1/4 hanggang 1/10 ng metal, binabawasan nito ang bigat ng device. Pinapanatili din nito ang matatag na pangmatagalang-performance sa mga matinding temperatura (-40℃hanggang 85℃) at pumasa sa mga anti-aging na pagsubok.
Flexibility ng Disenyo : Maaari itong isama sa mga materyales tulad ng mga PI film at copper foil, na sumusuporta sa pangalawang pagpoproseso (hal., die-cutting, adhesive backing) upang matugunan ang mga personalized na pangangailangan para sa mga espesyal na-na hugis na istruktura at electromagnetic shielding.
Environmental Friendliness: Halogen-libre at recyclable, sumusunod ito sa mga pamantayan ng RoHS, na tumutulong sa mababang-carbon na disenyo sa mga produktong elektroniko.

Mga Patlang ng Application

Consumer Electronics : Mga Smartphone (hal., foldable screen hinge heat dissipation), tablet, VR/AR glasses-pagtugon sa mga hamon ng init mula sa lubos na pinagsama-samang chips at screen modules. -
5G at Komunikasyon : Base station radio frequency modules, optical modules-pagharap sa tumaas na konsumo ng kuryente-kaugnay na mga isyu sa init sa mga 5G device.
Bagong Enerhiya at Automotive : Proteksyon ng thermal runaway ng power battery pack, sa-mga sistema ng infotainment ng sasakyan-na nagpapahusay sa kaligtasan at katatagan ng tibay ng mga bagong sasakyang pang-enerhiya.
Pang-industriya at Medikal : Mga module ng driver ng LED lighting, mga sensor ng medikal na device-nagtitiyak ng maaasahang-matagalang operasyon ng kagamitan.

Halaga ng Solusyon

Tina-target ang mga hinihingi ng "mataas na performance, miniaturization, at mahabang buhay ng baterya" sa mga modernong elektronikong device, ino-optimize ng pelikula ang disenyo ng heat dissipation sa pamamagitan ng "heat source shielding + heat conduction" dual mechanism:

Pinapahusay ang pagiging mapagkumpitensya ng Produkto : Binabawasan ang mga rate ng pagkabigo at pinapahaba ang buhay ng serbisyo, pinalalakas ang-reputasyon sa merkado ng device. -
Pinaikli ang Mga Siklo ng R&D : Pinagsasama ang mga standardized na roll sa mga customized na serbisyo upang mabilis na umangkop sa mga pag-ulit ng disenyo ng customer.
Nakikibagay sa mga Umuusbong na Teknolohiya : Sa mga makabagong field tulad ng mga foldable screen at flexible na display, ang ultra-flexibility nito (walang pagpapahina ng performance pagkatapos ng 600,000 bends) ay nagbibigay ng materyal na suporta para sa mga tagumpay sa hinaharap na produkto.